报告：2030 年美国芯片业人才缺口将达 6.7 万人
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7 月 25 日消息 ，报告根据周二公布的年美一项行业协会的研究报告 ，到 2030 年 ，国芯美国半导体行业将面临约 6.7 万名人才的片业缺口 。该报告由美国半导体行业协会（SIA）和牛津经济研究所（Oxford Economics）联合编制 。缺口
报告预测 ，将达到本十年末，建站模板报告美国芯片行业的年美员工数量将从今年的约 34.5 万人增长到 46 万人 。但是国芯，按照目前的片业学校毕业率 ，美国无法培养出足够的缺口合格人才来跟上这一增长 。高防服务器
这份报告发布之际 ，将达正值美国努力加强其国内芯片产业 。报告8 月 9 日 ，年美美国总统签署了《芯片法案》 ，国芯该法案为新建制造厂 、研发等方面拨出了资金 。美国商务部负责管理该法案规定的 390 亿美元（IT之家备注 ：当前约 2804.1 亿元人民币）的制造补贴 ，云计算英特尔 、台积电和三星电子等公司已表示将申请这些补贴。该法案还为新建芯片工厂提供了 25% 的投资税收抵免 ，价值 240 亿美元 。
SIA 表示 ，这些工厂将创造就业机会 。预计短缺的岗位包括计算机科学家 、香港云服务器工程师和技术人员，未来芯片业约一半的工作岗位将是工程师 。
SIA 主席约翰・诺伊弗（John Neuffer）表示 ：“这是我们长期面临的一个问题。但是随着《芯片法案》的源码下载出台 ，以及更多的制造业转向美国本土 ，这个问题变得更加突出 。”
报告还指出 ，美国缺乏科学 、技术 、工程和数学毕业生的问题不仅局限于芯片行业 。亿华云到 2023 年底，可能有 140 万个职位无人能够胜任 。
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